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大功率LED燈珠是怎樣煉成的

  大功率LED燈珠是LED燈珠的一種,相對(duì)于小功率LED燈珠來(lái)說(shuō),大功率LED燈珠的功率更高,亮度更亮,價(jià)格更高。

       大功率LED燈珠是LED燈珠的一種,相對(duì)于小功率LED燈珠來(lái)說(shuō),大功率LED燈珠的功率更高,亮度更亮,價(jià)格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA,額定電流高過(guò)20mA的基本上都可以算作大功率。一般功率數(shù)有:0.25w、0.5w、1w、3w、5w、8w、10w等等。主要亮度單位為lm(流明),小功率的亮度單位一般為mcd(毫坎德拉,1cd=1000mcd),也就是發(fā)光強(qiáng)度I。1cd=1 lm/sr(流明/立體弧度)=1 燭光。解釋為:光源在指定方向上的立體角dΩ之內(nèi)所發(fā)出的光通量或所得到光源傳輸?shù)墓馔縟Φ,這二者的商即為發(fā)光強(qiáng)度I(單位為坎德拉,cd)。 外罩可用PC管制作,耐高溫達(dá)135度.PC管制作LED罩,內(nèi)溫可達(dá)135度,外溫能抵御-45度不開裂。     

大功率燈珠分類 
  目前做為一個(gè)新興的綠色、環(huán)保、節(jié)能光源被廣泛應(yīng)用于汽車燈、手電筒、燈具等場(chǎng)所。LED大功率之所以這樣稱呼,主要是針對(duì)小功率LED而言,目前分類的標(biāo)準(zhǔn)我總結(jié)有三種: 
     第一種是根據(jù)功率大小可分為0.5W,1W,3W,5W,10W....100W不等,根據(jù)封裝后成型產(chǎn)品的總的功率而言不同而不同.

  第二種可以根據(jù)其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等

  第三種可以根據(jù)其光衰程度不同可分為低光衰大功率產(chǎn)品和非低光衰大功率產(chǎn)品。

  當(dāng)然,由于大功率LED本身的參數(shù)比較多,根據(jù)不同的參數(shù)會(huì)有不同的分類標(biāo)準(zhǔn),在此不再類述。

注意事項(xiàng)
  LED大功率仍然屬于LED封裝產(chǎn)品里的一種,是讓半導(dǎo)體照明走向普通照明領(lǐng)域里最重要的一環(huán)。由于目前半導(dǎo)體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制,LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高,尤其是大功率LED,因其功率較高,大約有60%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,光電轉(zhuǎn)換效率會(huì)逐漸提高),這就要求終端客戶在應(yīng)用大功率LED產(chǎn)品的時(shí)候,要做好散熱工作,以確保大功率LED產(chǎn)品正常工作。

  1.散熱片要求。

  外型與材質(zhì):如果成品密封要求不高,可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對(duì)流,建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。

  2.有效散熱表面積:

  對(duì)于1W大功率LED 白光(其他顏色基本相同)我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對(duì)于3W產(chǎn)品,推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米,更高功率視情況和試驗(yàn)結(jié)果增加,盡量保證散熱片溫度不超過(guò)60℃。

  3.連接方法:

  大功率LED基板與散熱片連接時(shí)請(qǐng)保證兩接觸面平整,接觸良好,為加強(qiáng)兩接觸面的結(jié)合程度,建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導(dǎo)熱硅脂(導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)≥3.0W/m.k),導(dǎo)熱硅脂要求涂敷均勻、適量,再用螺絲壓合固定。

靜電防護(hù)

  LED屬半導(dǎo)體器件,對(duì)靜電較為敏感,尤其對(duì)于白、綠、藍(lán)、紫色LED要做好預(yù)防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。

  1.靜電的產(chǎn)生:

 ?、?摩擦:在日常生活中,任何兩個(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離,即可產(chǎn)生靜電,而產(chǎn)生靜電的最常見(jiàn)的方法,就是摩擦生電。材料的絕緣性越好,越容易摩擦生電。另外,任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離,也能產(chǎn)生靜電。

  ② 感應(yīng):針對(duì)導(dǎo)電材料而言,因電子能在它的表面自由流動(dòng),如將其置于一電場(chǎng)中,由于同性相斥,異性相吸,正負(fù)離子就會(huì)轉(zhuǎn)移,在其表面就會(huì)產(chǎn)生電荷。

 ?、?傳導(dǎo):針對(duì)導(dǎo)電材料而言,因電子能在它的表面自由流動(dòng),如與帶電物體接觸,將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。

  2.靜電對(duì)LED的危害:

 ?、僖蛩查g的電場(chǎng)或電流產(chǎn)生的熱,使LED局部受傷,表現(xiàn)為漏電流迅速增加,仍能工作,但亮度降低,壽命受損。

 ?、谝螂妶?chǎng)或電流破壞LED的絕緣層,使器件無(wú)法工作(完全破壞),表現(xiàn)為死燈。

  3.靜電防護(hù)及消除措施:

  對(duì)于整個(gè)工序(生產(chǎn)、測(cè)試、包裝等)所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施,主要有

  1、車間鋪設(shè)防靜電地板并做好接地。

  2、工作臺(tái)為防靜電工作臺(tái),生產(chǎn)機(jī)臺(tái)接地良好。

  3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。

  4、應(yīng)用離子風(fēng)機(jī)。

  5、焊接電烙鐵做好接地措施。

  6、包裝采用防靜電材料。

焊接注意事項(xiàng)
  1、焊接時(shí)請(qǐng)注意最好選擇恒溫烙鐵,焊接溫度為260℃以下,烙鐵與LED焊盤一次接觸的時(shí)間不超過(guò)3S;

  2、如為硅膠封裝的大功率LED,硅膠的最高耐熱溫度為180℃,因此LED的焊接溫度不得超過(guò)170℃,采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏(絲)焊接,烙鐵與LED焊盤一次接觸的時(shí)間不超過(guò)3S。

如何測(cè)試大功率LED燈珠
面對(duì)大功率LED燈珠市場(chǎng)的混亂,林林總總,魚龍混雜的輔料市場(chǎng),確實(shí)讓很多新生代的大功率LED燈珠技術(shù)人員搞得很是迷惑。以下提出幾種測(cè)試熒光膠,熒光粉,芯片的快速簡(jiǎn)單的方法供大家參考。
1.    如何測(cè)試芯片的穩(wěn)定性
采用不同芯片廠家的芯片用同一家同一批次的硅膠,同一家同一批次的熒光粉,用同樣的制程工藝來(lái)封裝完后,測(cè)試起始光通量。然后用700mA電流去老化96小時(shí),192小時(shí)后,得到的光通量,和色坐標(biāo)的漂移性。最后測(cè)試出來(lái)的參數(shù)可以很快判定,芯片廠家的質(zhì)量。
2.    如何測(cè)試熒光膠
方法與上面一樣,用同一家同一批次的芯片,同一家同一批次的熒光粉,再用兩家不同的熒光膠。采用同樣的制程工藝來(lái)封裝完后,測(cè)試起始光通量。然后用700mA電流去老化96小時(shí),192小時(shí)后,得到的光通量,和色坐標(biāo)的漂移性。最后測(cè)試出來(lái)的參數(shù)可以很快判定,不同熒光膠廠家的質(zhì)量。
3.    如何測(cè)試熒光粉
方法與上面一樣,用同一家同一批次的芯片,同一家同一批次的熒光膠,再用兩家不同的熒光粉。采用同樣的制程工藝來(lái)封裝完后,測(cè)試起始光通量。然后用700mA電流去老化96小時(shí),192小時(shí)后,得到的光通量,和色坐標(biāo)的漂移性。最后測(cè)試出來(lái)的參數(shù)可以很快判定,不同熒光粉廠家的質(zhì)量。
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